电子半导体解决方案
一、半导体设备零部件
半导体零部件半导体设备结构复杂，由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度都共同决定着设备的可靠性与稳定性，此类零件对精度要求非常高，而且其中较多采用钨钼钽铌等难加工材料，要求刀具具有更高的强度，更耐磨。
二、半导体靶材、离子注入件
半导体靶材中有很多难加工材料，如钨、钼、钽、铌、钛、钌等，此类材料熔点高，各种难熔金属铸锭的氧化层坚固而粗糙，使切削过程中冲击和振动增加，刀具容易崩刃破损，钨钼金属的化学性质活泼，亲和力较强，在切削过程中易产生刀-屑粘结，加剧刀具磨损。铌、钽材料的粘刀现象尤为严重。钨钼难熔金属在室温下呈脆性,其烧结制品在切削时切屑呈粉末状，并且硬度很高，刀具磨损严重。
铼因精工 作为一家专门应对难加工材料的刀具供应商，通过刀具材质、刀型参数、涂层技术的研发与有效结合，为客户提供一系列的解决方案。
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