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弥散铜
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弥散铜

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弥散铜

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    相对于无氧铜材料，弥散铜的硬度较高(HV>125),强度大(抗拉强度>350MPa)，而无氧铜的对应数据HV40,250MPa。并且具有较高的软化温度。

     

    产品特性

     

    牌号

    熔点

    软化温度

    密度g/cm3

    热膨胀系数(10-6/K)

    热导率W/(M.K)

    C15715

    1083 ℃

    800 ℃

    8.84

    365

    17.6

    C1560

    1083 ℃

    910 ℃

    8.81

    322

    17.6

     

    各种类型弥散铜与无氧铜成分和物理特性的比较(在室温下，除非另有说明).

    UNS

    合金数量 

    氧化铝含量

    熔点

    密度g/cm3
    lb/in3

    导电率

    热导率W/(M.K)

    热膨胀系数
    (range 20-150℃,
    68-300 oF)

    弹性模量

    OFC

    0 %

    1,083℃
    (1,981 oF)

    8.94
    (0.323)

    58 Meg S/m
    (101 % IACS)

    391 wat/m/OK
    (226 BTU/ft/hr/OF)

    17.7 μm/m/℃
    (9.8 μ-in/in/OF)

    115GPa
    (17 Mpsi)

    UNS-
    C15715

    0.3 wt. %

    1,083℃
    (1,981 oF)

    8.90
    (0.321)

    54 Meg S/m
    (92 % IACS)

    365 wat/m/OK
    (211 BTU/ft/hr/OF)

    16.6μm/m/℃
    (9.2 μ-in/in/OF)

    130GPa
    (19 Mpsi)

    UNS-
    C15760

    1.1 wt. %

    1,083℃
    (1,981 oF)

    8.81
    (0.318)

    45Meg S/m
    (78 % IACS)

    322 wat/m/OK
    (186 BTU/ft/hr/OF)

    16.6μm/m/℃
    (9.2 μ-in/in/OF)

    130GPa
    (19 Mpsi)

     

    如果需要降低热膨胀率可以添加其他材料或元素，在高室温和高强度加热时添加，其硬度也会增强。

    在复合材料中添加 Glid AL-60 和 10%的铌可以提高材料的强度和导电性。它的硬度相当于大多数铜-铍、铜-钨合金，而导电率是可比所有RWMA2级。

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    铜/钼铜/铜（CPC）

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    无

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